线控底盘系统方案供应商利氪（广州）科技有限公司（以下简称“利氪科技”）近日宣布完成A轮、A+轮融资，累计融资金额近2亿元人民币。其中，A轮融资由元璟资本和创新工场联合领投，上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投；A+轮融资由嘉实投资领投，一旗力合跟投，老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追投。本次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入，保障公司“液压解耦电子制动助力器DHB”和“集成式智能制动系统IHB”2022年大规模交付。
(投资界)
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