芯享科技获数亿元A+轮融资

芯享科技宣布完成数亿元A+轮融资，由渤海产业投资基金领投，国联新创、中南创投、方道基金跟投，老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。本轮资金将用于技术产品研发力度的加强，人才团队的优化和资源储备，以及深耕前道晶圆和先进封装市场。 (投资界) 原文链接 下载投资界APP