2021-10
11
15:13
盛合晶微半导体完成C轮融资,投后估值超10亿美元
共同参与增资的投资人包括光控华登基金、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等,既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。 (投资界)
原文链接
半导体
涉及机构:
光大控股
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建信股权
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建信信托
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国方创新
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碧桂园创投
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