2021-1011
15:13

盛合晶微半导体完成C轮融资,投后估值超10亿美元

共同参与增资的投资人包括光控华登基金、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等,既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。 (投资界) 原文链接 下载投资界APP