第三代半导体材料公司「氮矽科技」获千万级Pre-A轮融资

氮矽科技成立于2019年，公司位于四川成都，公司主要研发基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供。 (投资界) 原文链接 下载投资界APP