2021-07
24
12:04
朗力半导体完成1.1亿人民币天使轮融资
朗力半导体成立于2021年3月，专注于WiFi 6 AP芯片的研发，公司产品主要用于WiFi路由器。 (投资界)
原文链接
半导体
涉及机构：
祥峰投资中国基金
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盛宇投资
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红点中国
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云晖资本
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海芯清微
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