驰芯半导体完成超两亿元A+轮融资，致力于构筑物理世界智能化的感知底座

长沙驰芯半导体9月23日完成超两亿元A 轮融资，由沿浦精工领投，金霞盛世、移远通信、麓山控股参投。公司深耕UWB芯片，核心技术自研，产品已应用于多场景。融资后各方将协作，推动国产UWB芯片规模化应用。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP