芯驰科技连续完成C+和C++轮融资，C轮融资约10亿元人民币

9月21日，芯驰科技宣布完成C 和C 轮融资，约10亿元。投资方包括华登科技等多家机构。资金将用于核心技术研发与产品化落地，巩固智能座舱等优势，延伸至具身智能场景。芯驰全系列车规芯片出货超1400万片，具身智能已量产，获华登科技看好。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP