吾拾微电子完成 A 轮融资，专注于晶圆键合技术的研发与产业化

6月30日消息，近日吾拾微电子（苏州）有限公司完成A轮融资，由武岳峰科创领投，Pre-A轮投资人追加投资。融资后将加码3D堆叠等领域布局，保持国内领先。其早布局光模块需求领域，未来还将加大小尺寸键合设备投入，持续协同创新助推产业发展。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP