此芯科技完成近十亿元B轮融资，上海国资领投

近日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元B轮融资，由上海IC基金和浦东创投联合领投。本轮融资创单笔融资记录，将用于产品商用及下一代芯片研发量产。此芯科技近期发布首款智能体CPU，已与多方合作，多款产品方案落地，未来还将推出更多产品，深耕芯片研发。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP