青禾晶元完成约5亿元战略融资，加速键合集成技术产业落地与规模化发展

近日，半导体高端键合集成技术领军企业青禾晶元，完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）联同孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。本轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可，亦是对青禾晶元技术先进性、市场认可度及成长确定性的有力肯定。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP