磐盟半导体完成超亿元A+轮融资，熙诚金睿和金桥基金联合投资

本轮融资将加速磐盟半导体推进大尺寸温场控制技术、无氮纯化工艺等核心技术的深度研发与规模化落地，助力行业破解无氮多晶材料及高端硅部件市场长期被海外垄断的难题。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP