芯钛科技完成C+轮融资，从事汽车级半导体芯片产品的设计研发

昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技共同参与了本轮融资。 据悉，此次融资主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP