孛璞半导体完成A轮融资，上海国和投资领投

近日，硅光解决方案提供商上海孛璞半导体技术有限公司宣布，公司近日完成规模数亿元人民币的A轮融资。本轮融资由上海国际集团战略持有机构上海国和投资领投，产业资本及上市公司跟投，老股东在本轮持续加码。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP