专注集成电路封装基板，芯承半导体完成数千万元A轮融资

芯承半导体完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资，融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP