专注全栈式工业与机器人实时智控芯片，「无锡芯领域」完成近亿元A+轮融资

无锡芯领域完成A+轮融资，金额为近亿元。本轮融资由哇牛资本领投，城投投资、西影基金及老股东国联新创共同参与。融资资金将主要用于加速多款核心芯片的研发迭代、产能扩充以及工业与机器人客户市场的深度拓展。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP