聚焦半导体缺陷检测设备，聚时科技完成数亿元B轮融资

聚时科技宣布完成数亿元人民币的B轮股权融资。本轮投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等。本轮最新融资资金主要用于加速公司产品技术迭代，扩充半导体设备制造产线、扩大设备制造产能，加大市场拓展力度。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP