亚笙半导体完成超亿元B轮融资，国联新创、弘晖基金领投

亚笙半导体宣布完成超过亿元B轮融资，本轮由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP