成川科技完成超亿元B轮融资，元禾控股和合肥建投联合领投

成川科技获得超亿元B轮融资，本轮由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星持续加注。成川科技（苏州）是中国领先的半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案供应商，公司专注于半导体制造领域，致力于为客户提供定制化的AMHS整线方案，以及涵盖存储、净化等关键环节的AMHS相关设备与核心零部件，助力客户显著提升生产效率和制造竞争力。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP