至讯创新完成超亿元A+轮融资，成都科创投领投

成立于2021年的至讯创新宣布成功完成A+轮融资，融资金额超亿元。自成立以来，至讯创新在存储芯片领域构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵，公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局，并实现全线量产。目前，该系列产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP