合见工软获超5亿元融资，专注EDA领域

以EDA领域为首先突破方向，聚焦半导体芯片企业在创新与发展中面临的核心难题与严峻挑战，合见工软获超5亿元A+轮融资。此次融资由国新基金所属国风投新智基金、国风投（北京）智造转型升级基金领投。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP