积极投入机器人产业链布局，先楫半导体完成B+轮融资

国产高性能MCU产品及嵌入式解决方案供应商“上海先楫半导体科技有限公司”完成B+轮战略融资，获中国移动旗下中移和创投资加持，投资方还包括浦东创投集团与张江科投、张科垚坤、元禾控股和雷赛智能等知名机构和上市公司。先楫企业表示本轮融资将重点投向机器人应用领域的芯片研发及解决方案的规模化应用，积极投入机器人产业链布局，助力中国在智能机器人时代掌握全球话语权。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP