微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）完成了超亿元B 轮融资。新投资方包括前海金控、明势创投、力合科创，老股东海通开元、分享投资追投，资金将主要用于产品研发，面向AI 时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。
微见智能成立于2019 年，是一家专注于固晶机等高速高精光机电一体化设备研发制造的企业，产品广泛应用于集成电路封装测试领域。主要产品为MV全系列高精度固晶装备，支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装的关键装备。
(投资界讯)
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