芯德半导体获近4亿元融资，致力于中高端封装测试

融资将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP