芯源新材料完成C轮融资，小米产投出手

2025年5月，深圳芯源新材料有限公司（简称“芯源新材料”）完成C轮融资，由小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP