端侧AI SoC 芯片设计企业「为旌科技」完成A+轮融资首次交割

端侧AI SoC芯片设计企业为旌科技完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元。此前已获深创投等知名机构持续投资。公司成立于2020年，聚焦端侧芯片研发，产品布局两大系列，已在智慧视觉、智能驾驶等领域取得成果并获认可。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP