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芯朴科技完成华创资本领投数千万元Pre-A轮融资
本轮融资将主要用于团队建设,芯片快速研发和迭代,市场拓展等方面,在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。
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2020-03-06 10:09
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