封装
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芯片大降价,市场动向恐生变数
目前,市场上有些应用领域的芯片需求相对较好,如车用,另外,工控类芯片在上半年的表现也不错,但下半年的情况不乐观。一年融四轮,半导体异质集成技术企业「青禾晶元」完成近2亿元融资
一家先进半导体集成技术及产品提供商,可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装,能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。系统级SiP芯片,物联网下一个竞争高地
随着物联网的快速兴起,毫无疑问系统级SiP芯片也将迎来快速发展机遇。奉加微作为一家成熟的物联网通信领域的芯片原厂,根据客户需求提供高质量的深度定制方案,伴随未来芯片性能更强、体积更小的需求,持续深耕S...泰研半导体完成数千万元A轮融资
泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商,可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet 等成套复合工艺与制程应用设备。台积电先进封装,芯片产业的未来?
半导体产业迎来了转折点,根据台积电Douglas Yu早前的一个题为《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演讲,提供关于这家晶圆厂巨头在封...