广发信德2024年度汇总

广发信德2024年资本事件

• 2024

  04-15

  近日，珩创纳米已顺利完成A轮超亿元人民币融资，本轮融资由广发信德领投，黄海金控、创维投资、电科基金、正景资本跟投，此轮融资将用于持续产能扩张。【详情】

• 2024

  04-08

  以质谱多组学驱动的生命科学技术服务领军企业中科新生命宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由广发信德领投，盛石资本跟投，浩悦资本继续担任本轮融资的独家财务顾问。本轮融资将助力中科新生命加速开发基于多组学应用场景的创新产品，持续深耕科技服务与生物医药研发赛道，进一步布局大健康消费医疗等高潜力新兴产业，加速全球市场拓展。【详情】

• 2024

  02-20

  汉邦科技完成数亿元新一轮融资，本轮融资由中山创投和广发信德联合领投，深圳慧和资产跟投，云岫资本连续担任独家财务顾问。【详情】

• 2024

  01-31

  据36氪获悉，深圳市昂科技术有限公司（以下简称“昂科技术”）于近期完成亿元级B轮融资，由基石资本、格力金控、广发信德联合投资。本轮融资后，昂科技术将进一步加大新产品的研发力度，并加速国际市场的扩张进程。【详情】

• 2024

  01-19

  中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）近日完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。2023年6月，芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资，由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。【详情】